[Kỹ Thuật Lab] Giao thức đo lường hệ số dẫn nhiệt hợp kim và thi công màng tản nhiệt Graphite.

Video tài liệu ghi lại số liệu đo lường biến thiên nhiệt độ trong quá trình chuyển đổi khung sườn thiết bị. Khung vỏ di động không chỉ mang tính định hình mà còn đảm nhận vai trò tản nhiệt thụ động (Passive Heatsink) cho hệ thống vi xử lý (SoC). Vật liệu hợp kim Nhôm nguyên bản có hệ số dẫn nhiệt dao động ở mức 205 W/m·K, trong khi hợp kim Titanium trên các thiết bị đời mới đạt mức 17 W/m·K nhưng có độ cứng kết cấu cao hơn. Kỹ thuật viên tiến hành bóc tách toàn bộ bo mạch, sau đó thi công lại lớp đệm than chì (Graphite Pad) đa lớp và mỡ tản nhiệt vi mô tại các điểm tiếp xúc giữa IC Nguồn (PMIC) và khung sườn. Camera ảnh nhiệt hồng ngoại được sử dụng để xác nhận mức độ phân tán nhiệt lượng đồng đều trên toàn bộ diện tích bề mặt khung thay thế khi thiết bị chạy tải tối đa (Full Load).