[Kỹ Thuật Lab] Động học phân tách mặt kính Aluminosilicate và đo lường ứng suất màng hiển thị.

Video tài liệu ghi lại quá trình gia nhiệt định hướng trên bàn nhiệt kỹ thuật số để phá vỡ liên kết Polymer của lớp keo OCA thoái hóa. Nhiệt độ được duy trì nghiêm ngặt ở mức 80°C (biên độ dung sai ± 2°C) nhằm tránh gây biến tính tinh thể lỏng (đối với LCD) hoặc làm hỏng các diode hữu cơ (đối với OLED). Kỹ thuật viên sử dụng sợi hợp kim Molybdenum đường kính 0.03mm cắt ngang lớp liên kết keo. Lực kéo được máy tự động tính toán để ứng suất trượt (Shear Stress) không tác động lên lớp lưới điện dung (Digitizer) có độ dày chỉ vài micromet. Giao thức cơ học này ngăn ngừa hoàn toàn rủi ro đứt gãy vi mạch cảm ứng bề mặt trong quá trình bóc tách.