AI반도체서 삼성과 격차 벌린 SK하이닉스

[앵커]
SK 하이닉스가 세계 최초로 5세대 HBM 양산에 들어갑니다. 

HBM, 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리인데요, 

이 시장에서 세계 1위를 차지하고 있는데 격차를 더 벌이게 됐습니다.

이준성 기자입니다.

[기자]
SK하이닉스가 현존 최대 용량인 5세대 HBM 제품을 세계 최초로 양산하기 시작했습니다.

HBM은 AI반도체의 핵심 부품으로, D램 칩을 여러 개 쌓아서 만듭니다.  

기존 최대 용량은 D램 칩을 8개 쌓은 24GB였습니다. 

하지만 SK하이닉스느 12단으로 쌓아올리면서 용량도 50% 늘렸습니다.

앞서 SK하이닉스는 올 3분기에 5세대 HBM을 양산하겠다고 선언했는데, 이를 실현시킨 겁니다. 

[곽노정 / SK하이닉스 대표이사(지난 5월)]
"저희 제품은 올해도 이미 매진이지만 내년에도 대부분 매진됐습니다. 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품을 3분기에 양산 가능하도록 준비 중입니다."

지난 3월에는 업계 최초로 8단 제품을 엔비디아에 납품했습니다. 

12단 제품 양산도 선점하면서 올해 안에 엔비디아에 공급한다는 계획입니다.  

시장조사기관에 따르면 엔비디아 최신 전용칩인 '블랙웰'에 탑재될 것으로 알렸습니다. 

이번 양산으로 SK하이닉스는 후발주자인 삼성전자, 미국 마이크론과도 격차를 더 벌렸다는 분석입니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수]
"1위를 확고히 할 수 있는 그런 기술 개발이라고 볼 수 있는 거고요. HBM 시장 장악력을 좀 더 확대할 수 있는 거죠."

모건스탠리의 '반도체 겨울론' 부상 후 휘청였던 주가에도 모처럼 훈풍이 불었습니다. 

오늘만 9% 넘게 올라 이달 최대치를 기록했습니다.

채널A 뉴스 이준성입니다.

영상편집 : 유하영

이준성 기자 [email protected]